より微細に高密度に進化を遂げながら
大量・高速伝送時代をバックアップします。

小型化・高密度化・高速化という３つをテーマに、急速な進化を遂げる各種情報通信関連製品。
デジタルネットワークを基本としたマルチメディア時代の今日、その進化の勢いはさらに加速度を増しています。
当社では、その多種多様なニーズに応える総合パッケージメーカーとして、オーガニック、アルミナ、LTCC他の材料を用いて、パソコンの心臓部であるMPU（マイクロプロセッサ）用のＩＣパッケージをはじめ、移動体通信、各種ＯＡ機器、自動車部品などに使われる各種ＩＣパッケージや多層回路基板などの豊富なラインナップを揃えています。
新製品、新素材への積極的なチャレンジで、高度情報社会の発展に大きく貢献しています。

〈半導体関連部品〉

• オーガニックパッケージ
  • マイクロプロセッサー用パッケージ
  • チップセット用パッケージ

• セラミックパッケージ
  • 水晶デバイス/SAWフィルター用パッケージ
  • 高周波用パッケージ
  • 光通信用パッケージ
  • MCM多層配線基板
  • LTCC多層基板